Dispensazione di paste saldanti
e paste adesive

N° 3 macchine automatiche

- Dispensazione volumetrica,
- Due pompe
- 12mm deep access
- PRS
- Accuratezza @ 3 s +/- 25mm
- Misura laser dell’altezza (senza contatto)
- Nessun limite nei materiali o nei pattern

Posizionamento componenti
(SMD e Chip&Wire)

N° 3 macchine automatiche

- MMIC al GaAs con ponti in aria
- Accuratezza @ 3 s +/- 12mm
- 12mm deep access
- PRS
- Pressione di posizionamento programmabile
- Pick-up changer automatico
- Telecamera per flip chip
- Fino a 40 stazioni waffle/gel packs (2”x2”)
- Fino a 25 caricatori per nastri da 8mm

Posizionamento componenti
ad alta velocità (SMD)

N° 1 macchina automatica

Die attachment eutettico AuSn:

N° 3 forni a vuoto

- Brasatura a vuoto o azoto
- Livello di umidità < 200ppm
- Livello di vuoto: 10-2 torr

Forni a catena per rifusione di paste saldanti
o polimerizzazione di adesivi

N° 4 forni a convezione

- Atmosfera di aria o azoto
- Due per rifusione o polimerizzazione (6+6 zone).
  Lead free compatibili.
- Due per polimerizzazione (6+2 zone)

Pulizia al Plasma

N° 4 macchine

- Gas Ossigeno e Argon

Wedge bonding con filo e bandelle in oro

N° 7 macchine

- Diametro filo: 18-76mm
- Dimensione bandelle: 38-305 largh. x 12-25mm spessore
- Area di lavoro effettiva fino a 250x125mm2

Chiusura del package

N° 3 macchine

- N° 1 macchina automatica per dispensazione
  paste saldanti o adesive
- N° 2 forni per chiusura ermetica con:
- Livello di umidità < 200ppm
- Livello di vuoto: 10-2 torr

Prova ermetica

- N° 1 leak detector
- N° 1 fine leak detector

Pull/Shear test

N° 2 macchine

- Pull test distruttivo/non distruttivo fino a 100g
- Pull test distruttivo/non distruttivo fino a 1Kg
- Shear test distruttivo/non distruttivo fino a 5Kg
- Software integrato per l’analisi dei dati

Altre attrezzature disponibili

- Wire bonders manuali
- Ribbon bonder manuali
- Macchine manuali a termocompressione
- Macchine manuali parallel-gap
- Flip-chip bonder manuale
- Forni statici
- Congelatori a –40°C