Incollaggio substrati:

- Film e adesivi elettricamente conduttivi
- Leghe eutettiche (AuSn)
- Allumine a film sottile/spesso
- HTCC/LTCC
- Laminati ad alta frequenza (Rogers, Taconic, etc.)

Incollaggio/saldatura SMD:

- Dispensazione paste saldanti
- Dispensazione solder replacement
- Rifusione e polimerizzazione
  in atmosfera di aria or azoto
- Componenti leaded e lead-free

Dispensazione & die attachment:

- Adesivi (epossidici/termoplastici)
  elettricamente conduttivi o isolanti
- Paste saldanti e preformati di AuSn
- MMIC SiGe e GaAs, diodi beam lead/flip chip
- MMIC high power al GaAs

Wedge bonding con filo
e bandelle in oro o alluminio:

- Finiture di substrati organici per alta frequenza:
  Pure Soft Gold, Ni/Au, Ni/Pd/Au
- Film sottile/spesso

Chiusura del package:

- Guarnizioni EMI
- Adesivi E.C.
- Brasatura (AuSn)